天娱数科(002354.SZ)：参投公司银牛微电子量产的自研系列芯片为3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片

发布日期：2024-03-08 05:38 点击次数：164

来源：格隆汇

格隆汇1月22日丨天娱数科(002354.SZ)于2024年1月18日接受投资者调研，就“公司在3D视觉、AI芯片方面有没有技术积累？”，公司回复称，公司参投公司银牛微电子量产的自研系列芯片为3D双目立体视觉及多传感器融合视觉AI芯片，拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，能够做到单芯片集成3D深度感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位与建图)的系统级芯片。智境云创与银牛微电子已经达成了优势互补的合作关系，共同探索3D视觉技术、人工智能芯片在空间计算和虚拟人交互中的应用发展，在“AI×MR×空间计算”融合发展带来的丰富应用场景中，为不同行业用户提供底层支撑。